中信证券发布研报指出，AI强劲增长，算力需求握续升迁。国外头部企业算力产物参加放量期，且算力产物握续迭代，带动硬件出货量及品级条目升迁。PCB看成中枢步伐，材料性能条目升迁，高频高速树脂PPO、双马BMI树脂加快放量。瞻望技能迭代倡导，更优介电性能的电子树脂如碳氢树脂、聚四氟乙烯树脂或将成为做事器升级的首选材料。

泉源：金融界AI电报开云体育